信息通信芯片产业链创新中心在京成立,密卡思作为合作伙伴参与揭牌仪式

2021-06-08

 5月24号,中国移动联合主设备商、小基站集成厂家、汇芯通信、密卡思等20余家产业链合作伙伴在北京发起成立“信息通信芯片产业链创新中心”。

 来自设备商、芯片商、科研机构等近100名代表参加了成立仪式。中国移动副总经理高同庆出席本次活动,并与创新中心成员代表共同为“信息通信芯片产业链创新中心”揭牌。

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图1 创新中心成立首期发起人合影仪式现场


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图2 创新中心成员代表揭牌现场


 芯片是信息产业的核心,是支撑经济社会发展的基础性、战略性、先导性产业,也是全球化最彻底的产业。中国芯片产业的发展离不开全球产业的合作和支持,全球芯片产业发展也离不开中国的有力参与。坚持开放合作,积极参与全球化产业合作是芯片产业发展的根本动力。


 在后摩尔时代,集成电路产业正快速进入一个大变革的时代,亟需一个创新技术合作平台来整合产业链上下游资源,打通“产、学、研、用”四个环节。作为我国信息通信产业链的“超级用户”,中国移动将发挥3/4/5G以来积累的技术实力、产业带动力和整合力,携手全球芯片产业链上下游的合作伙伴,基于“信息通信芯片产业链创新中心”这一共性技术平台,在芯片技术、研发、测试、应用和生态构建等领域开展联合攻关,实现群体性突破,为促进信息通信产业链产业能力提升和全球化合作做出积极贡献。


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图3 信息通信芯片产业链创新中心成立仪式现场



 密卡思负责人表示,很荣幸也很高兴能够成为“信息通信芯片产业链创新中心”首期合作伙伴发起人,密卡思作为芯片设计公司,专注于为下一代高带宽的无线通信提供系统级芯片SoC及解决方案,着力于研发5G小基站的数字中频芯片,是通信产业链大力支持与关注的。密卡思一定借中心成立东风,在擅长领域做好核心领域的技术攻关,为“信息通信芯片产业链创新中心”的长足发展贡献力量。